樣品描述

光模塊1個(gè)

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檢測(cè)項(xiàng)目

1.機(jī)械沖擊試驗(yàn)、2.振動(dòng)試驗(yàn)

檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)

依據(jù)MIL-STD-883-2-2019方法2002.5微電路機(jī)械試驗(yàn)方法

依據(jù)MIL-STD-883-2-2019方法2007.3微電路機(jī)械試驗(yàn)方法

主要儀器設(shè)備

振動(dòng)試驗(yàn)臺(tái)、沖擊試驗(yàn)機(jī)

檢測(cè)方法

1.機(jī)械沖擊試驗(yàn)（依據(jù)MIL-STD-883-2-2019方法2002.5微電路機(jī)械試驗(yàn)方法）

試驗(yàn)前檢查外觀，確認(rèn)無異常后將其固定在臺(tái)面上，按表1設(shè)定程序開始試驗(yàn)。試驗(yàn)后功能由委托方自檢。

表1

2.振動(dòng)試驗(yàn)（依據(jù)MIL-STD-883-2-2019方法2007.3微電路機(jī)械試驗(yàn)方法）

試驗(yàn)前檢查外觀，確認(rèn)無異常后將其固定在臺(tái)面上，按表2設(shè)定程序開始試驗(yàn)。試驗(yàn)后功能由委托方自檢。

表2

檢測(cè)記錄

1.機(jī)械沖擊試驗(yàn)（以X軸為例）

2.振動(dòng)試驗(yàn)（以X軸為例）

試驗(yàn)前后對(duì)比

檢測(cè)結(jié)論

機(jī)械沖擊試驗(yàn)后外觀無異常、振動(dòng)試驗(yàn)后外觀無異常。