HAST測(cè)試是一種高加速溫度和濕度應(yīng)力測(cè)試，也稱為高壓蒸煮測(cè)試。 它是一種以溫度和濕度作為環(huán)境參數(shù)的高度加速的電子元件可靠性測(cè)試方法。 目的是通過將測(cè)試室內(nèi)的水蒸氣壓增加到高于測(cè)試樣品內(nèi)部水蒸氣分壓的高水平來評(píng)估測(cè)試樣品的防潮性。

HAST測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)

與高溫/高濕測(cè)試 (85°C/85% RH) 相比，HAST 會(huì)因濕氣驅(qū)動(dòng)的腐蝕而導(dǎo)致更多的組件接觸，并且絕緣性能下降更多。  HAST 主要用于塑料密封部件。 下表顯示了較常見的 HAST 相關(guān)測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)。 在電子元件通電的情況下進(jìn)行的測(cè)試通常是不飽和類型的。

HAST測(cè)試方法

HAST控制方法包括干濕球溫度控制、不飽和控制和潤(rùn)濕飽和控制。 干濕球溫度控制通過濕球溫度傳感器和干球溫度傳感器直接測(cè)量和控制試驗(yàn)室的溫度和濕度。 潤(rùn)濕飽和控制和不飽和控制用于100 %相對(duì)濕度下的測(cè)試。 測(cè)試樣品上形成冷凝的機(jī)制因控制方法而異。 當(dāng)在100 %相對(duì)濕度下使用加濕飽和控制進(jìn)行測(cè)試時(shí)，測(cè)試室加熱器關(guān)閉并且僅控制加濕加熱器。 環(huán)境類似于無空氣環(huán)境中的沸水。 當(dāng)使用不飽和度控制時(shí)，打開的測(cè)試室加熱器可能會(huì)導(dǎo)致輕微的欠飽和傾向。